导热硅脂的组成和导热机理

2017-06-06  来自: 江苏中恒电子新材料有限公司浏览次数:692

  随着科学科技的不断进步,电子电气等行业的发展更趋向于密集化和微型化。电子器件在工作时会释放出大量热量,如果不能及时将其传导出去,很容易造成局部高温,导致器件寿命减少,甚至失去功效;所以导热硅脂的出现正好解决这个问题;那么导热硅脂的组成成分是什么?其导热机理又是什么呢?下面由小编为大家解答:

  我们都知道导热硅脂又叫导热硅膏,是一种以硅油为基体、导热粉体为填料,并添加功能助剂,经混合研磨加工而成的产品。目前,用于导热硅脂的基础油主要有甲基硅油、甲基苯基硅油、氯烃基改性硅油、氟氯烃改性硅油、长链烷基硅油等;常用助剂包括抗氧化剂(如辛酸铁)、抗蚀剂(如环烷酸盐)、抗磨剂(含硫、磷化合物)和润滑增进剂(矿物油)等,根据导热硅脂的要求选择性添加。

  固体的导热方式主要分为电子、声子和光子三类。高分子聚合去本身无自由电子,智能发生原子、基团或链节之间的振动,热传导方式主要是声子。硅油是高分子聚合物的一种,因此普通硅脂的导热方式主要是声子导热,热导率一般小于0.2W/m.K;但加入导热填料后,硅脂的导热性能明显提升。所以填料本身的导热能力以及基体中的分散情况明显影响导热硅脂的性能。


关键词: 导热硅脂           

总经理室 电话:0519-87740868  手机:13915888899  周静

销售经理 电话:0519-87740188  手机:13815087700  王俊杰

销售经理 电话:0519-87740898  手机:13915850383  蒋武
传真:0519-87740858 邮箱:sales@jszhdz.com  联系地址:江苏溧阳市上兴工业园南环路8号

CopyRight ? 版权所有: 江苏中恒电子新材料有限公司 技术支持:凤凰网络 网站地图 XML 备案号:苏ICP备10011990号-1


扫一扫访问移动端
腾讯分分彩